삼성테크윈은 지난7일 서울 섬유센터에서 ‘비전설명회’를 개최하고 오는 2010년까지 세계 5대 반도체 장비업체로 도약한다는 중장기 전략을 발표했다.
이 회사는 이를위해 반도체장비 분야에 총 4천억원을 투자, 칩마운터 및 와이어본더 등 기존 사업분야에서 매출 5조5천억원 그리고 바이오장비 등 신규사업 분야에서 2조원 등 총 7조5천억원의 누계매출을 달성할 계획이다.
구체적으로 칩마운터와 와이어본더 위주의 반도체 및 전자조립장비 사업을 검사.노광장비, 바이오장비 부문으로 확대 개편해 매출액을 2005년 5천억원, 2010년 2조원 규모로 증진시키고 이 중 칩마운터 부문은 고급기능을 내장한 제품을 추가로 출시함으로서 3년후 중속범용기 부문 1위 업체로 도약한다는 전략이다.
와이어본더 부문은 올해 2백억원 매출에서 2005년 7백억원, 2010년 2천5백억원을 달성해 업계 2위 업체로 부상하고 올해내 바이오 장비, 임상자동화 시스템 등 첨단 바이오장비 부문에 신규 진출해 2005년 1천억원, 2010년 5천억원의 매출을 실현키로 했다.
이에따라 삼성테크윈은 오는 2010년까지 첨단 칩마운터 및 와이어본더 개발에 2천4백억원, 바이오장비 및 임상자동화장비 개발에 1천6백억원을 투자할 방침이다.
