포스코, TEMC, 화학硏, RIST 4자간 컨소시엄

최근 제철공정의 ASU플랜트에서 생산된 산업용가스 공급을 시작한 포스코가 이번엔 지구온난화지수와 오존층 파괴 위험을 낮춘 친환경 특수가스 사업에의 진출을 선언했다.

포스코는 6월 1일 한국화학연구원, 포항산업과학연구원(RIST), TEMC 등과 4자간 컨소시엄을 발족하고 ‘저온난화지수 반도체·디스플레이용 식각가스 및 냉매가스 제조기술 연구개발 협력에 관한 업무협약’을 체결했다고 밝혔다.

이번 업무협약을 통해 오는 2025년까지 국내외 반도체업계에 친환경 산업용 특수가스를 상용화해 공급하는 것이 목표다.

대전 한국화학연구원 본원에서 열린 협약식에는 포스코 유병옥 산업가스·수소사업부장, 한국화학연구원 이미혜 원장, RIST 유 성 원장, TEMC 유원양 대표 등이 참석했다.

포스코 유병옥 산업가스·수소사업부장은 “포스코는 현재 제철공정에서 발생한 잉여가스를 산업용으로 판매하고 있다”면서 “이번 협력을 통해 향후 수요가 크게 늘어날 것으로 전망되는 친환경 가스 시장으로 사업영역을 확장하고 새로운 비즈니스 기회를 창출할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

화학연구원 이미혜 원장도 “우리 원은 화학분야의 국내 유일 출연연구원으로서 국가 탄소중립 달성을 위한 다양한 기술개발 연구를 수행하고 있다”며 “이같은 연구역량과 이번 컨소시엄을 통해 관련 기술 상용화를 촉진시키고 온실가스 감축에 기여할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

이번 컨소시엄이 개발하는 친환경 산업용 특수가스는 오존 파괴 위험이 없고 기존 가스에 비해 지구온난화지수 역시 현저히 낮을 것으로 내다보고 있다. 또한 가스의 순도에 따라 고순도는 식각가스(Etching gas)로, 일반순도는 냉매가스로도 사용할 수 있도록 광범위한 산업 수요에 대응해 나간다는 입장이다.

이번 협약에 따라 화학연구원은 친환경 가스의 원천기술을 개발하고 RIST는 개발 기술의 규모 확대(Scale-up) 연구를 수행하며 포스코와 TEMC는 개발된 기술을 토대로 가스를 생산하고 2025년까지 상용화해 국내외 반도체 제조사 등에 공급한다는 계획이다.

현재 반도체 등에서 사용되고 있는 대표적인 식각가스(Etching Gas)는 HF를 비롯 SF6, HBr, CF4, HCl, NF3, C3F8, SiF4, Cl2, C2F8 등이 있으며 반도체 제조공정에서 회로의 불필요한 부분을 깎아내는 공정과 불순물 제거과정에서 주로 사용되는 특수가스다.

하지만 대부분의 식각가스는 높은 지구온난화지수로 탄소배출권 비용 부담이 크고 사용 규제도 검토되고 있으며 냉매가스 역시 오존층 파괴 위험이 높은 성분이 함유된 제품은 2030년부터 전 세계적으로 사용이 금지될 예정이다.

이같은 이유로 이번 컨소시엄은 환경 규제와 글로벌 ESG(환경·사회·지배구조)경영 기조에 따라 반도체 업계를 포함한 디스플레이, 가전 등 산업 전반에서 친환경 식각가스 및 냉매가스 수요 확대가 필요하다는 판단에 기인한 것으로 보인다.

또한 포스코는 이와는 별개로 기존에 한국화학연구원과 RIST가 협력했던 탄소자원화 연구 참여와 함께 포스코가 보유 중인 탄소포집활용(CCU) 기술을 고도화해 제철부생가스에서 일산화탄소를 분리한 후 화학제품 생산에 필요한 원료로 자원화하는 연구를 지속한다는 계획이다.

한편 이번 컨소시엄에 참여한 TEMC는 반도체 및 디스플레이 공정용 특수가스는 물론 의료용가스 공급과 특수가스 전문업체로 네온 및 헬륨의 분리·정제 플랜트의 독자개발과 함께 네온 기반의 Excimer Laser Gas분야 Global Certificate 획득 등으로 시장 확장성이 높은 기업으로 평가받고 있다.