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차세대 반도체 규격 통일 협력
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승인 2008.06.02  
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삼성전자와 미국 인텔, 대만 TSMC 3사가 차세대 반도체 산업을 위해 손을 맞잡았다.

세계 메모리반도체 시장 1위인 삼성전자는 최근 비메모리 시장 1위 인텔, 파운드리(수탁생산) 1위인 TSMC 등과 손잡고 반도체 산업의 지속적인 성장과 생산비용 절감을 위해 오는 2012년을 목표로 450㎜ 웨이퍼로의 규격전환에 협력하기로 했다고 밝혔다.

이에 따라 세계 반도체 산업 전체를 바꿔 놓을 핵심기술인 생산규격은 지난 2001년 300㎜ 웨이퍼 기반의 생산규격을 도입한 뒤로 11년 만에 450㎜ 시대를 맞게 될 것으로 전망된다. 이로 인해 반도체 산업의 생산성이 적어도 두 배 이상 높아진다.

3사는 이번 협력에 따라 2012년 450㎜ 웨이퍼 기반의 생산라인을 시범 가동하고 부품과 장비 산업 육성을 위해 반도체 업계 전반에 걸쳐 협력의 범위를 확대해 나가기로 했다.

이처럼 반도체 분야별 시장 1위인 3사가 뭉침에 따라 반도체 산업의 패러다임도 획기적으로 바뀔 것으로 전망된다. 우선 웨이퍼의 표면적 대비 칩 생산개수만 비교해 봐도 현재 최신 규격인 300㎜ 웨이퍼 기반 생산라인과 비교하면 적어도 두 배 이상 늘어난다.

삼성전자측은 450㎜ 규격으로 생산라인을 전환하면 값이 폭등하고 있는 원자재와 에너지 등을 효율적으로 활용할 수 있게 됨은 물론 온난화 가스 방출량이나 물 사용량을 줄여 환경보존에도 크게 기여할 것으로 전망하고 있다.
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