삼성전자는 최근 반도체 공정 소프트웨어(S/W)를 자체 개발, 미국 소프트웨어 전문업체인 UbiTech社와 기술특허 라이센스 계약을 체결했다고 밝혔다.
‘챔프스(Champs)’로 명명된 이 제품은 CMP 공정용 시뮬레이션 툴로서, 수십억개에 달하는 반도체 칩의 회로 배선의 평탄도를 측정하고 제조공정을 시뮬레이션 할 수 있는 S/W이다.
반도체제조업체들은 챔프스를 활용해 신제품 개발기간을 최소한 1개월이상 단축할 수 있으며 차세대 구리공정에도 적용 가능한 것으로 알려졌다.
삼성은 이미 CMP공정 시뮬레이션 툴인 챔프스를 자체 개발해 지난 98년부터 제조 공정에 적용해왔으며 지속적인 연구개발을 통해 이번에 반도체 공정용 S/W의 종주국인 미국에 역수출하는 쾌거를 올리게 됐다.
삼성전자와 계약을 체결한 UbiTech社의 오수영 박사는 “지난 2001년 삼성전자의 파스칼 프로그램에 대한 특허계약을 통해 삼성의 기술력에 대해 높은 신뢰감을 가지고 있다”며 “이로인해 챔프스 프로그램 특허계약도 제의하게 됐다”고 설명했다.
특히 UbiTech社는 최근 미국 뉴올리언즈州에서 개최된 DAC(Design Automation Conference)에서 챔프스를 선보이기도 했다.
삼성전자는 이 기술들에 대해 국제회로 및 시뮬레이션 관련 학회인 IEDM과 SISPAD에서 3편의 논문을 발표했으며 미국 특허 출원등록도 마친 상태이다.
한편 삼성전자는 반도체 부문인 DS총괄에 5백명 이상의 박사급인력이 근무하고 있으며 지속적인 우수인력 확보와 기술개발을 통해 향후 2～3년내 특허수입 금액만 1억달러를 돌파할 것으로 기대하고 있다.
