한화종합화학, 전자 부품소재사업 진출

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한화종합화학, 전자 부품소재사업 진출FCCL, 유기EL기판 등…하반기 본격 생산

i가스저널 | webmaster@igasnet.com

승인 2002.06.01

한화종합화학은 최근 전자.정보통신 분야의 핵심 부품소재인 연성 인쇄회로 기판용 동박적층(銅薄積層) 필름(FCCL)과 차세대 평판 디스플레이 제품으로 각광받고 있는 유기 EL용 기판, 터치스크린용 필름 소재 등을 올해 하반기부터 본격 생산할 예정이라고 밝혔다.

이 회사는 이를위해 인쇄회로 기판용 동박적층 필름의 경우 내년까지 총 1백30억원을 투입, 월 15만㎡의 생산체제를 갖춘후 단계적으로 증설함으로서 2005년에는 월 50만㎡ 규모를 생산할 수 있도록 한다는 계획이다.

인쇄회로 기판용 동박적층 필름은 현재 일본으로부터 거의 전량이 수입되고 있어 이를 국산화할 경우 연간 1천억원의 수입대체 효과를 거둘 수 있을 전망이다.

평판 디스플레이용 소재 분야 또한 유기 EL용 투명 전극유리, LCD 등의 국산화를 비롯 신제품 개발에 주력할 계획이다.

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