하이닉스반도체가 최근 메모리 부문의 업그레이드를 위한 설비투자에 착수해 관련업계의 주목을 받고 있다.
업계에 따르면 하이닉스는 연내에 메모리 회로선폭을 종전 0.15미크론 이상에서 0.13미크론 수준으로 축소키로 결정하고 최근 미세공정 업그레이드용 핵심장비 발주에 들어갔다.
이달들어 대당 1천만달러에 달하는 노광장비인 불화크립톤(KrF) 스캐너 4대를 구입한데 이어 하반기중에도 메모리 제조공정을 0.13미크론 미만으로 미세화하는 프라임칩 프로젝트를 본격화하기 위해 최소 5대에서 최대 10대의 스캐너를 추가로 도입하는 것으로 알려졌다.
하이닉스는 또 지난해 0.15미크론 공정의 블루칩 프로젝트를 수행하면서 자금난에 의해 구비하지 못했던 기타 전공정 장비도 올해 상반기중 도입키로 하는 등 설비확충에 박차를 가하고 있다.
이는 현재 마이크론社와 진행중인 매각협상이 결렬될 경우에 한해 설비투자가 진행될 것이라는 그동안의 관측을 깨는 것으로 독자생존론이 힘을 얻고 있는 상황에서 이번 조치가 향후 매각협상에 어떠한 영향을 미칠지 주목되고 있다.
실제로 이달초 하이닉스가 올해 메모리 부문에 1조원, 비메모리 부문에 3천억원 등 총 1조3천억원 규모의 설비투자 계획을 발표할 때만 하더라도 업계 관계자들은 마이크론과의 협상이 마무리되는 2/4분기말 또는 3/4분기초 정도를 설비투자 가능시기로 예상해왔다.
이와관련 하이닉스측은 “설비투자는 기술 경쟁력을 유지하기 위한 결정일뿐 독자생존을 염두에 두고 있지는 않다”며 “외부의 시각과 달리 하이닉스 입장에서는 순수한 기술 업그레이드 차원의 투자이며 마이크론과의 협상과정도 반영한 투자”라고 설명했다.
