삼성전자는 지난 18일 최고성능의 MCP(복합칩)을 출시하고 IMT-2000, PDA, 디지털카메라 등 휴대기기용 반도체 시장의 본격 공략에 나선다고 밝혔다.
복합칩은 현재 반도체 산업에서 부각되고 있는 대표적인 이머징 마켓으로 D램, S램, 플래쉬메모리 등 다양한 제품기술과 첨단 설계기술을 가진 업체만이 리드할 수 있는 큰 잠재력을 지닌 시장으로 인식되고 있다.
이번에 삼성이 출시한 제품은 128Mb SD램+256Mb 플래시메모리와 128Mb SD램+256Mb 플래시메모리+32Mb Ut램 등 2종으로 각각의 메모리를 상하로 적층한 구조를 갖고 있다. 이 제품은 휴대기기 시스템 내부의 실장면적에 있어 단품 3개를 각각 사용할 때 보다 50% 이상 면적을 줄일 수 있기 때문에 경박단소가 필수적인 휴대기기용 고부가 반도체에 적합하다.
휴대기기용 MCP 반도체 시장의 석권을 목표로 하고 있는 삼성전자는 이번 제품과 함께 이미 생산중인 기존의 3개 제품군(플래시메모리+S램, Ut램+플래시메모리, Ut램+저전력 S램)이 휴대기기 업체 최적의 솔루션으로 부상할 수 있도록 마케팅을 강화한다는 방침이다.
한편 MCP의 시장규모는 올해 27억달러에서 오는 2004년에는 48억달러로 연평균 55%의 급성장이 예상되고 있으며 이에따라 삼성전자는 오는 2/4분기부터 양산을 시작, 2005년까지 시장점유율 30%의 세계 1위 업체로 도약할 계획이다.
