국내연구진이 반도체 공정에서 배출되는 지구온난화 물질인 PFC(perfluorocarbon)계 특수가스의 재처리기술 개발에 성공했다.
지난달 26일 화학연 박용기.김희영 박사팀은 반도체장비업체인 유니셈, 촉매개발업체인 에코프로 등과 공동으로 지난 2년간의 연구 끝에 ‘반도체 공정의 PFC계 유해폐가스 제거기술’을 국산화했다고 밝혔다.
이 기술은 반도체 제조공정에 사용한후 배출되는 NF3, CF4, SF6 등 PFC계 반도체용 특수가스를 800℃ 이하의 저온에서 촉매반응시켜 흡착.제거하는 것으로 1200℃ 이상의 고온에서 태워버렸던 기존 ‘연소식분해법’과 달리 설비의 내구성 감퇴나 2차환경오염물질(NOx, O3 등)의 발생없이 90%이상의 제거효율을 얻을 수 있다.
이로써 한국은 일본에 이어 세계 두번째로 저온촉매 PFC가스 세정기술 보유국이 됐으며 향후 막대한 수입대체효과는 물론 해외수출도 가능할 전망이다.
이와관련 연구진은 이미 올해초 세계적인 화학학술지인 켐콤에 관련기술을 발표하는 한편 우리나라를 비롯 미국, 일본, 유럽, 중국 등에 특허를 출원한 상태이다.
화학연은 “내구성 및 경제성이 탁월한 고효율 촉매의 개발로 국제적으로도 경쟁력 높은 세정기 개발이 가능하다”며 “유니셈과 에코프로를 통해 6개월이내에 상용 완제품을 출시할 계획”이라고 밝혔다.
한편 반도체 제조시 식각 및 박막 증착 공정에 사용되는 PFC계 특수가스는 최고 CO2의 수만배에 이르는 지구온난화 유발물질이며 세계반도체협의회(WSC)의 자발적 감축 협약에 따라 우리나라도 오는 2010년까지 10%의 배출감축을 목표로하고 있다.
