세계 경기의 불안에도 불구하고 첨단 반도체 산업에 대한 예측은 완만한 성장세를 보일 것으로 전망된다.

최근 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 팹 전망 보고서를 통해 올해와 내년에 19곳에서 신규 팹과 반도체 라인을 건설할 계획이라고 조사 발표했다.

SEMI의 발표에 따르면 중국에서 진행중인 10곳의 라인 건설을 비롯해 미국과 대만, 동남아시아가 각각 2곳, 유럽과 중동, 일본, 한국이 각각 1곳의 라인이 증가할 것으로 보인다.

하지만 팹 장비 투자규모는 2015년에는 2% 하락한데 반해 3D낸드와 10나노 공정 및 파운드리 분야의 장비 투자가 2016년 360억 달러로 1.5% 높아질 것으로 예상했으며 2017년에는 407억달러로 13% 성장할 것으로 예상한다고 밝혔다.

따라서 올해 낮은 투자율로 더딘 시작을 보였던 반도체 팹 투자가 연말쯤에는 활기를 찾을 것으로 보인다고 설명했다.

구체적인 건설계획으로는 웨이퍼 제조 Fab과 관련된 프로젝트가 총 19개이며 이중 300mm Fab/라인은 12곳, 200mm는 4곳, LED Fab(50mm, 100mm, 150mm)은 3곳이다.

이에 따라 LED를 제외한 300mm 크기의 웨이퍼는 2016년 월별 21만WSPM(Wafer Starts Per Month), 2017년은 월별 33만 WSPM의 생산이 가능할 것으로 기대되고 있다.​

이와 관련 SEMI는 최근 2016년 1분기 전 세계 반도체 제조장비 출하액을 83억달러라고 발표했다. 이같은 수치는 지난 2015년 4분기보다 3% 증가한 것이며 2015년 1분기 보다는 13% 하락한 것이다.

또한 2016년 1분기 전 세계 장비 수주액은 94억달러로 2015년 1분기 수주액보다 2% 하락했고 지난분기(2015년 4분기) 보다는 5% 증가했다.

실리콘 웨이퍼의 경우 2016년 1분기 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 지난해 4분기에 비해 증가했다.

지난 1분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 총 25억3,800만 제곱인치로 지난해 4분기 25억 400만 제곱인치보다 1.3% 증가한 반면 지난해 1분기(26억3,700만달러) 보다는 3.8% 감소했다.

SEMI SMG위원장 겸 실트로닉의 VP인 볼커 브레취(Volker Braetsch)는 “실리콘 웨이퍼 출하량 부진했던 6개월 후 최근 분기의 출하량 증가는 고무적”이라며 “지난해 세운 실리콘 웨이퍼 출하량보다 더 높은 기록을 깰 수 있을지 기대가 된다”고 말했다.

한편 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품으로 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며 대부분 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.

위의 데이터에는 웨이퍼 제조업체들이 생산하여 출하하는 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼(버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼 포함)와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함하고 있다.